1 000
Примерно
31 декабря 2020
прогноз сбудется
Техника и наука

Samsung вместе с Baidu выпустит первый чип-ускоритель искусственного интеллекта

Крупнейшая китайская поисковая система Baidu и южнокорейская компания Samsung Electronics объявили о создании первого ускорителя искусственного интеллекта от Baidu – процессора Baidu KU

Сводная информация по прогнозу редактировать информацию

19 декабря 2019 - Предназначен для работы в самых различных платформах, от облака до периферии. Компании готовы запустить его в массовое производство уже в начале следующего года. В основе чипа Baidu KUNLUN лежит разработка Baidu XPU – собственная архитектура нейронных процессоров для облачных и граничных вычислений, в нем используется 14-нм техпроцесс и технология пакетирования I-Cube от Samsung. Новый процессор обеспечивает пропускную способность памяти на уровне 512 гигабайт в секунду (Гб/с) и позволяет осуществлять до 260 тераопераций в секунду (TOPS) при энергопотреблении 150Вт. Кроме того, в чипе поддерживается Ernie, предварительно обученная нейронная модель для обработки данных на естественном языке, которая осуществляет построение логических выводов втрое быстрее, чем традиционная модель ускорения GPU / FPGA. Благодаря большой вычислительной мощности и низкому энергопотреблению новый процессор позволит Baidu с высокой эффективностью выполнять самые различные задачи, в том числе запускать масштабные рабочие нагрузки с использованием искусственного интеллекта, например, ранжировать поисковые результаты, распознавать речь, изображения и естественные языки, а также разрабатывать системы автономного вождения и реализовывать платформы глубокого обучения, такие как PaddlePaddle. В рамках пилотного сотрудничества Baidu предоставит свои передовые платформы искусственного интеллекта для обеспечения максимальной производительности, а Samsung запустит производство на своих полупроводниковых фабриках процессоров для высокопроизводительных вычислений (HPC), предназначенных для работы в облаке и на периферии. Поскольку в различных приложениях, таких как рабочие нагрузки искусственного интеллекта или HPC-вычисления, постоянно требуется более высокая производительность, все большую актуальность сегодня приобретают технологии пакетирования (chip integration technology). Представленная Samsung технология интеграции I-Cube, соединяющая логический чип и память с высокой пропускной способностью (HBM2) с подложкой (interposer), позволяет добиться еще более высокой плотности и пропускной способности при минимальном размере за счет использования дифференцированных решений Samsung.

Существующие похожие прогнозы
Примерно
31 января 2022
прогноз сбудется
Техника и наука
Исключительно для оборонительных целей
Примерно
31 декабря 2030
прогноз сбудется
Техника и наука
К 2030 году проверку работ в рамках единого госэкзамена (ЕГЭ) можно будет полностью поручить компьютеру, рассчитывают разработчики экзаменационных материалов.
Примерно
1 марта 2022
прогноз сбудется
Техника и наука
Украинцы смогут пользоваться услугами интернет во время полета, даже если будут находиться на борту самолетов
Примерно
17 ноября 2021
прогноз сбудется
Техника и наука
Ученые из Технологического университета Эйндховена получили грант в размере €2,9 млн на разработку искусственной матки.
Примерно
30 июня 2021
прогноз сбудется
Техника и наука
Серийное производство должно начаться во второй половине 2020 г., рассказал гендиректор «Байкал электроникс» Андрей Евдокимов
Примерно
31 декабря 2021
прогноз сбудется
Техника и наука
Компания Intel запланировала в 2021 году переход своей продукции на 7-нанометровый техпроцесс.
Примерно
31 декабря 2020
прогноз сбудется
Техника и наука
Компания Xiaomi расширила ассортимент фирменной продукции выпуском розетки Smart Socket Bluetooth Gateway Edition.
Примерно
8 апреля 2021
прогноз сбудется
Техника и наука
Правительство выделило на строительство плавучей платформы «Северный полюс» почти 7 млрд рублей. «Срок ввода платформы в эксплуатацию — 2020 год», — цитирует ТАСС документ
Когда-нибудь
прогноз сбудется
Техника и наука
За разработку отвечают специалисты из центра имени Гельмгольца Дрезден-Россендорф, а возглавляют ученых Безу Тешоме и Артур Эрбе
Примерно
31 декабря 2020
прогноз сбудется
Техника и наука
«Роскосмос» заявил о намерении осуществить около 50 космических пусков в 2020 году. В 2019 году было проведено 25 пусков.

Смотрите индивидуальную Ленту новостей, настроенную по вашим интересам

Настройте вашу ленту: подпишитесь на прогнозы и мнения авторов сайта, своих друзей, экспертов, СМИ или блогеров

Поиск будущих событий    Тенденции    Календарь    Завершенные прогнозы